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PCA9633DP1,118 PDF预览

PCA9633DP1,118

更新时间： 2024-01-11 10:54:31
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP PC驱动光电二极管接口集成电路
页数 文件大小 规格书
43页 229K
描述
PCA9633 - 4-bit Fm+ I2C-bus LED driver TSSOP 8-Pin

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PCA9633DP1,118 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
零件包装代码：TSSOP包装说明：TSSOP, TSSOP8,.19
针数：8Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：0.76
数据输入模式：SERIAL接口集成电路类型：LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码：S-PDSO-G8JESD-609代码：e3
长度：3 mm湿度敏感等级：1
复用显示功能：NO功能数量：1
区段数：4端子数量：8
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：TSSOP
封装等效代码：TSSOP8,.19封装形状：SQUARE
封装形式：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
电源：2.5/5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.1 mm子类别：Display Drivers
最大供电电压：5.5 V最小供电电压：2.3 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：TIN
端子形式：GULL WING端子节距：0.65 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：30
宽度：3 mm最小 fmax：1 MHz
Base Number Matches：1

PCA9633DP1,118 数据手册

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PCA9633  
NXP Semiconductors  
4-bit Fm+ I2C-bus LED driver  
Table 4.  
Pin description for SO16 and TSSOP16  
Symbol  
A0  
Pin  
1
Type  
Description  
I
address input 0  
address input 1  
LED driver 0  
A1  
2
I
LED0  
LED1  
LED2  
LED3  
A2  
3
O
4
O
LED driver 1  
5
O
LED driver 2  
6
O
LED driver 3  
7
I
address input 2  
address input 3  
supply ground  
active LOW Output Enable  
address input 4  
serial clock line  
serial data line  
address input 5  
address input 6  
supply voltage  
A3  
8
I
VSS  
OE  
9
power supply  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
I
A4  
I
SCL  
SDA  
A5  
I
I/O  
I
A6  
I
VDD  
power supply  
Table 5.  
Symbol  
LED0  
LED1  
LED2  
LED3  
A2  
Pin description for HVQFN16  
Pin  
1
Type  
Description  
O
LED driver 0  
2
O
LED driver 1  
3
O
LED driver 2  
4
O
LED driver 3  
5
I
address input 2  
address input 3  
supply ground  
active LOW Output Enable  
address input 4  
serial clock line  
serial data line  
address input 5  
address input 6  
supply voltage  
address input 0  
address input 1  
A3  
6
I
[1]  
VSS  
7
power supply  
OE  
A4  
8
I
9
I
SCL  
SDA  
A5  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
I
I/O  
I
A6  
I
VDD  
A0  
power supply  
I
I
A1  
[1] HVQFN16 package die supply ground is connected to both the VSS pin and the exposed center pad. The  
VSS pin must be connected to supply ground for proper device operation. For enhanced thermal, electrical,  
and board-level performance, the exposed pad needs to be soldered to the board using a corresponding  
thermal pad on the board, and for proper heat conduction through the board thermal vias need to be  
incorporated in the PCB in the thermal pad region.  
PCA9633_5  
© NXP B.V. 2008. All rights reserved.  
Product data sheet  
Rev. 05 — 25 July 2008  
7 of 43  
 
1...45678910...43

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