是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | DIP | 包装说明: | DIP, |
针数: | 28 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.74 | 最长访问时间: | 70 ns |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T28 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 35.687 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 28 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 32KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
座面最大高度: | 5.08 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 15.24 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
P3C1256L70P6MLF | PYRAMID |
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Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, DIP-28 |
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P3C1256L70SNC | PYRAMID |
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Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
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P3C1256L70SNCLF | PYRAMID |
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Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, SOIC-28 |
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P3C1256L70SNI | PYRAMID |
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Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
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P3C1256L70SNILF | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, SOIC-28 |
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P3C1256L70SNM | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
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P3C1256L70SNMB | PYRAMID |
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Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
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P3C1256L70SNMBLF | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, SOIC-28 |
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P3C1256L70SNMLF | PYRAMID |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, SOIC-28 |
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P3C1256L70TC | PYRAMID |
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Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, TSOP-28 |
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