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OR3T125-6BC600

更新时间: 2024-02-04 09:43:24
品牌 Logo 应用领域
莱迪思 - LATTICE 可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
210页 3542K
描述
Field Programmable Gate Array, 6272-Cell, CMOS, PBGA600,

OR3T125-6BC600 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:BGA, BGA600,35X35,50
针数:600Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88JESD-30 代码:S-PBGA-B600
JESD-609代码:e0输入次数:444
逻辑单元数量:6272输出次数:444
端子数量:600最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA封装等效代码:BGA600,35X35,50
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
电源:3.3 V可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified子类别:Field Programmable Gate Arrays
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1

OR3T125-6BC600 数据手册

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DS99-087FPGA (Replaces DS98-163FPGA-01)  

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