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| 其他 - ETC |  |
内存集成电路有原始数据的样本ROM |
| 页数 | 文件大小 | 规格书 |
| 13页 | 462K |  |
| 描述 | ||
| x8 ROM (Mask Programmable) | ||
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP40,.6 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 1000 ns | JESD-30 代码： | R-XDIP-T40 |
| JESD-609代码： | e0 | 内存密度： | 16384 bit |
| 内存集成电路类型： | MASK ROM | 内存宽度： | 8 |
| 端子数量： | 40 | 字数： | 2048 words |
| 字数代码： | 2000 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 2KX8 | |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP40,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 子类别： | MASK ROMs |
| 最大压摆率： | 0.01 mA | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| NSC830D-3/A+ | ETC | x8 ROM (Mask Programmable) |
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| NSC830D-4/A+ | ETC | x8 ROM (Mask Programmable) |
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| NSC830N-1/B+ | ETC | x8 ROM (Mask Programmable) |
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| NSC830N-3/B+ | ETC | x8 ROM (Mask Programmable) |
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| NSC830N-4/B+ | ETC | x8 ROM (Mask Programmable) |
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| NSC830XXX/D/A+ | TI | 2KX8 OTPROM, 20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40 |
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