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NSC830N-1/B+

更新时间: 2024-02-01 10:13:36
品牌 Logo 应用领域
其他 - ETC 内存集成电路光电二极管有原始数据的样本ROM
页数 文件大小 规格书
13页 462K
描述
x8 ROM (Mask Programmable)

NSC830N-1/B+ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP40,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:1000 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T40JESD-609代码:e0
内存密度:16384 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8端子数量:40
字数:2048 words字数代码:2000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:2KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.01 mA表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

NSC830N-1/B+ 数据手册

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