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NSC830D-4/A+

更新时间: 2024-02-09 07:19:14
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13页 462K
描述
x8 ROM (Mask Programmable)

NSC830D-4/A+ 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP40,.6Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:300 ns
JESD-30 代码:R-XDIP-T40JESD-609代码:e0
内存密度:16384 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:8端子数量:40
字数:2048 words字数代码:2000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:2KX8封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
子类别:MASK ROMs最大压摆率:0.01 mA
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL

NSC830D-4/A+ 数据手册

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