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NP352-34534

更新时间： 2024-01-22 23:43:35
品牌 Logo 应用领域
YAMAICHI 栅
页数 文件大小 规格书
8页 559K
描述
Fine Ball Grid Array (FBGA, 1.00mm Pitch)

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NP352-34534 技术参数

生命周期：Contact ManufacturerReach Compliance Code：unknown
ECCN代码：EAR99HTS代码：8536.69.40.40
风险等级：5.67主体宽度：2.441 inch
主体长度：2.441 inch触点的结构：21X21
联系完成配合：AU ON NI联系完成终止：GOLD OVER NICKEL
触点材料：BE-CU触点样式：DUAL PRONG
设备插槽类型：IC SOCKET使用的设备类型：BGA345
介电耐压：100VAC V绝缘电阻：1000000000 Ω
插接触点节距：0.039 inch安装方式：STRAIGHT
触点数：345最高工作温度：150 °C
PCB接触模式：RECTANGULAR端接类型：SOLDER
Base Number Matches：1

NP352-34534 数据手册

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NP352 Series (Open Top)  
Fine Ball Grid Array (FBGA, 1.00mm Pitch)  
Grid Size 40 x 40  
Grid Size 41 x 41  
NP352-1600-54-*  
NP352-160018  
Pin Count: 1600 Body Size 45x45  
Base Socket Size: 74.0x74.0  
Pin Count:1600 Body Size:42.5x42.5  
Base Socket Size: 74.0x74.0  
Grid Size 43 x 43  
NP352-1849-35  
NP352-1008-39  
NP352-106426  
Pin Count:1849 Body Size:45x45  
Base Socket Size: 74.0x74.0  
Pin Count:1008 Body Size 45x45  
Base Socket Size: 74.0x74.0  
Pin Count:1064 Body Size: 45x45  
Base Socket Size: 74.0x74.0  
Grid Size 46 x 46  
NP352-2116-71  
Pin Count:2116 Body Size 47.5x47.5  
Base Socket Size: 74.0x74.0  
SPECIFICATIONS ARE SUBJ ECT TO ALTERATION WITHOUT PRIOR NOTICE  
–
DIMENSIONS IN MILLIMETER  
Test & Burn-In D-43  
1...5678

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