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N01L083WC2AT2-70I

更新时间: 2024-01-14 23:04:30
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 162K
描述
Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, GREEN, TSOP1-32

N01L083WC2AT2-70I 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Contact Manufacturer
包装说明:TSSOP, TSSOP32,.8,20Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.8最长访问时间:70 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G32
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8端子数量:32
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:128KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装等效代码:TSSOP32,.8,20
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.00001 A
最小待机电流:1.8 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.014 mA表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.5 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

N01L083WC2AT2-70I 数据手册

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AMI Semiconductor, Inc.  
N01L083WC2A  
32-Lead TSOP-I Package (T32)  
18.40±0.10  
0.50mm REF  
8.0±0.10  
0.27  
0.17  
20.0±0.20  
SEE DETAIL B  
DETAIL B  
1.10±0.15  
o
o
0 -8  
0.20  
0.00  
0.80mm REF  
Note:  
1. All dimensions in millimeters  
2. Package dimensions exclude molding flash  
(DOC# 14-02-008 REV I ECN# 01-1283)  
The specifications of this device are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.amis.com.  
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