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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | QFN-16 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 0.85 | Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | YES | 其他特性： | IT ALSO OPERATES AT 1.8 V AT 6 MHZ |
| 地址总线宽度： | 位大小： | 16 | |
| 边界扫描： | YES | CPU系列： | MSP430 |
| 最大时钟频率： | 16 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-N16 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 4 mm | 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 2 | DMA 通道数量： | |
| I/O 线路数量： | 10 | 串行 I/O 数： | |
| 端子数量： | 16 | 计时器数量： | 2 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 | 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 105 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装等效代码： | LCC16,.16SQ,25 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 128 |
| RAM（字数）： | 0.125 | ROM（单词）： | 2048 |
| ROM可编程性： | FLASH | 座面最大高度： | 1 mm |
| 速度： | 16 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 0.37 mA | 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 1.8 V | 标称供电电压： | 2.2 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 4 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| MSP430F2011TRSAR | TI | MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
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| MSP430F2011TRSAT | TI | MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
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| MSP430F2012 | TI | MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
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| MSP430F2012IN | TI | MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
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| MSP430F2012IPW | TI | MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
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| MSP430F2012IPWR | TI | MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
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