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MS3261R56ML

更新时间： 2022-12-24 03:22:05

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ABC		电感器
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6页	211K
描述
MULTILAYER CHIP INDUCTOR

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MS3261R56ML 数据手册

SPECIFICATION FOR APPROVAL

REF :

PROD.

NAME

PAGE: 1

ABC'S DWG NO.

ABC'S ITEM NO.

MS3261□□□□L□-□□□

MULTILAYER CHIP INDUCTOR

Ⅰ﹒CONFIGURATION & DIMENSIONS：

( PCB Pattern )

Unit : m/m

Series

MS3261

3.20±0.20

1.60±0.20

1.10±0.20

0.60±0.40

2.2

1.4

1.1

Ⅱ﹒SCHEMATIC DIAGRAM：

Ⅲ﹒MATERIALS：

a﹒Body：Ferrite

b﹒Internal conductor：Silver or Ag / Pd

c﹒Terminal：Cu/Sn

d﹒Remark：Products comply with RoHS' requirements

Ⅳ﹒GENERAL SPECIFICATION：

a﹒Storage temp.：-40℃---- +105℃

Peak Temp：260℃ max.

b﹒Operating temp.：-55℃ ---- +125℃

c﹒Terminal storength：

Max time above 230℃ ：50sec max.

Max time above 200℃ ：70sec max.

Temperature

Rising Area

Preheat Area

Reflow Area

Forced Cooling Area

+2.0 ~ 4.0℃

/ sec max.

+4.0℃ / sec max.

150 ~ 200℃ / 60 ~ 120sec

-(1.0 ~ 5.0)℃ / sec max.

Peak Temperature:

260℃

250

200

150

100

230℃

Type

F ( kgf )

1.0

time ( sec )

50sec max.

MS3261

30±5

d﹒Solderability：

70sec max.

Solder : Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5

or equivalent

Solder temp. : 260±5℃

Flux : Rosin

100

150

200

250

Dip time : 4±1 seconds

Time ( seconds )

AR-001A

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