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MS3264FKXLI-55

更新时间: 2024-01-23 16:42:59
品牌 Logo 应用领域
MOSAIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 205K
描述
SRAM Module, 256KX8, 55ns, CMOS

MS3264FKXLI-55 技术参数

生命周期:Transferred包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.64
最长访问时间:55 ns其他特性:CONFIGURABLE AS 64K X 32; ASIC PINOUT
备用内存宽度:16JESD-30 代码:R-XDMA-T60
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:8功能数量:1
端口数量:1端子数量:60
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:256KX8
可输出:NO封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最小待机电流:2 V最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MS3264FKXLI-55 数据手册

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