是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Not Recommended |
包装说明: | DFN-8 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.6 | JESD-30 代码: | R-PDSO-N8 |
长度: | 6 mm | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | MEMORY CIRCUIT | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 32KX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HVSON |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 座面最大高度: | 0.9 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 5 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MR25H256MDC | EVERSPIN |
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256Kb Serial SPI MRAM | |
MR25H256MDCR | EVERSPIN |
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256Kb Serial SPI MRAM | |
MR25H256MDF | EVERSPIN |
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256Kb Serial SPI MRAM | |
MR25H256MDFR | EVERSPIN |
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256Kb Serial SPI MRAM | |
MR25H40 | EVERSPIN |
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50MHz/20ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM / 40MHz/25ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM | |
MR25H40CDC | EVERSPIN |
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50MHz/20ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM / 40MHz/25ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM | |
MR25H40CDCR | EVERSPIN |
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50MHz/20ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM / 40MHz/25ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM | |
MR25H40CDF | EVERSPIN |
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50MHz/20ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM / 40MHz/25ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM | |
MR25H40CDFR | EVERSPIN |
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50MHz/20ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM / 40MHz/25ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM | |
MR25H40DF | EVERSPIN |
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50MHz/20ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM / 40MHz/25ns tSCK 4Mb SPI Interface MRAM |