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MPXS2010VLQ80

更新时间： 2024-01-01 07:28:15

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飞思卡尔 - FREESCALE		微控制器外围集成电路时钟
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PXS20 Microcontroller

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MPXS2010VLQ80 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	QFP
包装说明：	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LQFP-144	针数：	144
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991
HTS代码：	8542.31.00.01	风险等级：	5.72
Is Samacsys：	N	具有ADC：	YES
地址总线宽度：	32	位大小：	32
CPU系列：	E200Z4	最大时钟频率：	40 MHz
DAC 通道：	YES	DMA 通道：	YES
外部数据总线宽度：	64	JESD-30 代码：	S-PQFP-G144
JESD-609代码：	e3	长度：	20 mm
湿度敏感等级：	3	I/O 线路数量：	74
端子数量：	144	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-40 °C	PWM 通道：	YES
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFQFP
封装等效代码：	QFP144,.87SQ,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	131072	ROM（单词）：	1048576
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.6 mm
速度：	80 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	280 mA	最大供电电压：	1.32 V
最小供电电压：	1.14 V	标称供电电压：	1.2 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	20 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER
Base Number Matches：	1

MPXS2010VLQ80 数据手册

Freescale Semiconductor

Data Sheet: Advance Information

Document Number: PXS20

Rev. 1, 09/2011

PXS20

MAPBGA–225

QFN12

15 mm x 15 mm

##_mm_x_##mm

SOT-343R

##_mm_x_##mm

144 LQFP

PKG-TBD

PXS20 Microcontroller Data

Sheet

## mm x ## mm

TBD

257 MAPBGA

(20 x 20 x 1.4 mm)

(14 x 14 x 0.8 mm)

• GPIOs individually programmable as input, output or

special function

• High-performance e200z4d dual core

– 32-bit Power Architecture technology CPU

• Three 6-channel general-purpose eTimer units

• 2 FlexPWM units

– Four 16-bit channels per module

• Communications interfaces

– Core frequency as high as 120 MHz

– Dual issue five-stage pipeline core

– Variable Length Encoding (VLE)

– Memory Management Unit (MMU)

– 4 KB instruction cache with error detection code

– Signal processing engine (SPE)

– 2 LINFlexD channels

– 3 DSPI channels with automatic chip select generation

– 2 FlexCAN interfaces (2.0B Active) with 32 message

objects

• Memory available

– 1 MB flash memory with ECC

– FlexRay module (V2.1 Rev. A) with 2 channels, 64

message buffers and data rates up to 10 Mbit/s

• Two 12-bit analog-to-digital converters (ADCs)

– 16 input channels

– 128 KB on-chip SRAM with ECC

– Built-in RWW capabilities for EEPROM emulation

• SIL3/ASILD innovative safety concept: LockStep mode

and Fail-safe protection

– Programmable cross triggering unit (CTU) to

synchronize ADCs conversion with timer and PWM

• Sine wave generator (D/A with low pass filter)

• On-chip CAN/UART bootstrap loader

• Single 3.0 V to 3.6 V voltage supply

• Ambient temperature range –40 °C to 125 °C

• Junction temperature range –40 °C to 150 °C

– Sphere of replication (SoR) for key components (such as

CPU core, eDMA, crossbar switch)

– Fault collection and control unit (FCCU)

– Redundancy control and checker unit (RCCU) on

outputs of the SoR connected to FCCU

– Boot-time Built-In Self-Test for Memory (MBIST) and

Logic (LBIST) triggered by hardware

– Boot-time Built-In Self-Test for ADC and flash memory

triggered by software

– Replicated safety enhanced watchdog

– Replicated junction temperature sensor

– Non-maskable interrupt (NMI)

– 16-region memory protection unit (MPU)

– Clock monitoring units (CMU)

– Power management unit (PMU)

– Cyclic redundancy check (CRC) unit

• Decoupled Parallel mode for high-performance use of

replicated cores

• Nexus Class 3+ interface

• Interrupts

– Replicated 16-priority controller

– Replicated 16-channel eDMA controller

This document contains information on a product under development. Freescale reserves the

right to change or discontinue this product without notice.

Preliminary—Subject to Change Without Notice

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