是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TEPBGAII-516 | 针数: | 516 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 5A992 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.33 |
其他特性: | ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY | 地址总线宽度: | 32 |
位大小: | 32 | 边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 66.67 MHz | 外部数据总线宽度: | 32 |
格式: | FLOATING POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B516 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 27 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 516 |
最高工作温度: | 105 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HBGA |
封装等效代码: | BGA516,26X26,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1,1.8/2.5,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 2.55 mm | 速度: | 333 MHz |
子类别: | Microprocessors | 最大供电电压: | 1.5 V |
最小供电电压: | 0.95 V | 标称供电电压: | 1 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 27 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MPC8313ZQAFFC | NXP |
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RISC PROCESSOR | |
MPC8313ZQAGD | NXP |
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32-BIT, 400MHz, MICROPROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TEPBGAII- | |
MPC8313ZQAGDA | NXP |
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32-BIT, 400MHz, MICROPROCESSOR, PBGA516 | |
MPC8313ZQAGDC | NXP |
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PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 400MHz, DDR1/2, PCI, GbE, USB, 0 to 105C, Rev 3 | |
MPC8313ZQAGFB | NXP |
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MPC8313ZQAGFB | |
MPC8313ZQGDD | FREESCALE |
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PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313ZQGDDA | FREESCALE |
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PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313ZQGDDB | FREESCALE |
获取价格 |
PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313ZQGDF | FREESCALE |
获取价格 |
PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi | |
MPC8313ZQGDFA | FREESCALE |
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PowerQUICC™ II Pro Processor Hardware Specifi |