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MM5Z2V4ST1G

更新时间： 2024-09-26 03:21:15
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 稳压器二极管齐纳二极管测试光电二极管
页数 文件大小 规格书
4页 49K
描述
Zener Voltage Regulators 200 mW SOD-523 Surface Mount

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MM5Z2V4ST1G 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
包装说明：R-PDSO-F2针数：2
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.50Factory Lead Time：1 week
风险等级：1.29配置：SINGLE
二极管元件材料：SILICON二极管类型：ZENER DIODE
最大动态阻抗：100 ΩJESD-30 代码：R-PDSO-F2
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
元件数量：1端子数量：2
最高工作温度：150 °C最低工作温度：-65 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE峰值回流温度（摄氏度）：260
极性：UNIDIRECTIONAL最大功率耗散：0.2 W
认证状态：Not Qualified标称参考电压：2.4 V
子类别：Voltage Reference Diodes表面贴装：YES
技术：ZENER端子面层：Tin (Sn)
端子形式：FLAT端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40最大电压容差：3.95%
工作测试电流：5 mABase Number Matches：1

MM5Z2V4ST1G 数据手册

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MM5Z2V4ST1 SERIES  
Zener Voltage Regulators  
200 mW SOD−523 Surface Mount  
This series of Zener diodes is packaged in a SOD−523 surface  
mount package. They are designed to provide voltage regulation  
protection and are especially attractive in situations where space is at a  
premium. They are well suited for applications such as cellular  
phones, hand held portables, and high density PC boards.  
http://onsemi.com  
Specification Features  
1
2
• Standard Zener Breakdown Voltage Range −2.4 V to 18 V  
• Steady State Power Rating of 200 mW  
Cathode  
Anode  
• Small Body Outline Dimensions:  
0.047″ x 0.032″ (1.20 mm x 0.80 mm)  
2
• Low Body Height: 0.028″ (0.7 mm)  
1
• ESD Rating of Class 3 (>16 kV) per Human Body Model  
• Tight Tolerance V  
Z
SOD−523  
CASE 502  
PLASTIC  
• These are Pb−Free Devices  
Mechanical Characteristics  
CASE: Void-free, transfer-molded, thermosetting plastic  
Epoxy Meets UL 94, V−0  
LEAD FINISH: 100% Matte Sn (Tin)  
MOUNTING POSITION: Any  
MARKING DIAGRAM  
XX MG  
G
2
1
QUALIFIED MAX REFLOW TEMPERATURE: 260°C  
Device Meets MSL 1 Requirements  
XX = Specific Device Code  
M
Date Code*  
G
= Pb−Free Package  
MAXIMUM RATINGS  
(Note: Microdot may be in either location)  
Rating  
Symbol  
Max  
Unit  
*Date Code orientation may vary depending  
upon manufacturing location.  
Total Device Dissipation FR−5 Board,  
P
D
(Note 1) @ T = 25°C  
200  
1.5  
mW  
mW/°C  
A
Derate above 25°C  
ORDERING INFORMATION  
Thermal Resistance from  
Junction−to−Ambient  
R
q
JA  
635  
°C/W  
†
Device  
Package  
Shipping  
Junction and Storage Temperature Range  
T , T  
−65 to  
+150  
°C  
J
stg  
MM5ZxxxST1  
MM5ZxxxST1G  
SOD−523* 3000/Tape & Reel  
SOD−523* 3000/Tape & Reel  
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
1. FR−4 Minimum Pad.  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
*This package is inherently Pb−Free.  
DEVICE MARKING INFORMATION  
See specific marking information in the device marking  
column of the Electrical Characteristics table on page 2 of  
this data sheet.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006  
1
Publication Order Number:  
April, 2006 − Rev. 6  
MM5Z2V4ST1/D  
 
1234

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