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ML8M-67005V-70

更新时间: 2024-01-28 17:58:15
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 1718K
描述
Multi-Port SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, CPGA68,

ML8M-67005V-70 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
最长访问时间:70 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-XPGA-P68JESD-609代码:e0
内存密度:65536 bit内存集成电路类型:MULTI-PORT SRAM
内存宽度:8端口数量:2
端子数量:68字数:8192 words
字数代码:8000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:8KX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:PGA
封装等效代码:PGA68,11X11封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY并行/串行:PARALLEL
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00005 A最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.135 mA
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm端子位置:PERPENDICULAR
Base Number Matches:1

ML8M-67005V-70 数据手册

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