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ML2302

更新时间: 2024-01-07 11:29:59
品牌 Logo 应用领域
冲电气 - OKI 音频合成器集成电路消费电路商用集成电路先进先出芯片PC
页数 文件大小 规格书
24页 199K
描述
Recording and Playback LSI with Built-in 2-Bit ADPCM2 Supported FIFO

ML2302 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:QFP
包装说明:TFQFP,针数:64
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.2商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码:S-PQFP-G64长度:10 mm
功能数量:1端子数量:64
片上内存类型:FIFO最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-10 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
宽度:10 mmBase Number Matches:1

ML2302 数据手册

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FEDL2302DIGEST-05  
OKI Semiconductor  
ML2302  
PIN CONFIGURATION (TOP VIEW)  
D0  
D1  
D2  
D3  
D4  
D5  
D6  
D7  
RD  
WR  
DVDD  
FUL  
MID  
EMP  
CH  
CBUSY  
RESET  
FIFOST  
DGND  
VR  
CB1  
CB2  
SPVDD  
AVDD(SP)  
1
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33  
DVDD  
TEST2  
TEST3  
TEST4  
TEST5  
TEST6  
TEST7  
TEST8  
N.C.: No Connection  
64-pin plastic TQFP  
3/24  

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