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ML2215-XXXMB

更新时间: 2024-02-26 23:39:01
品牌 Logo 应用领域
冲电气 - OKI 语音合成
页数 文件大小 规格书
26页 195K
描述
Speech Synthesizer plus Music LSI with On-Chip 3 Mbit Mask ROM

ML2215-XXXMB 技术参数

生命周期:Transferred零件包装代码:SSOP
包装说明:LSSOP,针数:20
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.2商用集成电路类型:SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码:R-PDSO-G20长度:6.5 mm
功能数量:1端子数量:20
片上内存类型:MASK ROM最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.45 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.4 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:4.4 mmBase Number Matches:1

ML2215-XXXMB 数据手册

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FEDL2215-01  
Semiconductor  
ML2215  
1
AOUT Equivalent Circuit  
RAO  
Internal reference voltage  
Internal control signal  
AOUT  
As shown above, the ML2215 uses current type DACs.  
7/26  

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