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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended | 零件包装代码： | DIE |
| 包装说明： | DIE, | 针数： | 6 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.6 | JESD-30 代码： | R-XUUC-N6 |
| JESD-609代码： | e3 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIE | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | UNCASED CHIP | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子位置： | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MCRF355/SNQ11 | MICROCHIP |
获取价格 |
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 |
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| MCRF355/SQ11 | MICROCHIP |
获取价格 |
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, 0.008 INCH, DIE-6 |
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| MCRF355/W | MICROCHIP |
获取价格 |
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, 0.011 INCH, BACKGRIND DIE-6 |
|
| MCRF355/WB | MICROCHIP |
获取价格 |
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, 0.008 INCH, BACKGRIND, BUMP, WAFER-6 |
|
| MCRF355/WF | MICROCHIP |
获取价格 |
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, 0.008 INCH, BACKGRIND DIE-6 |
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| MCRF355/WFQ11 | MICROCHIP |
获取价格 |
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, 0.008 INCH, BACKGRIND DIE-6 |
|
| MCRF355/WQ11 | MICROCHIP |
获取价格 |
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC6, 0.011 INCH, BACKGRIND DIE-6 |
|
| MCRF360 | MICROCHIP |
获取价格 |
13.56 MHz Passive RFID Device with Anti-Collision Feature |
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| MCRF360/P | MICROCHIP |
获取价格 |
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 |
|
| MCRF360/SN | MICROCHIP |
获取价格 |
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
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