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MCP23008-E/SS

更新时间: 2024-02-13 19:36:34
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 并行IO端口微控制器和处理器外围集成电路光电二极管PC
页数 文件大小 规格书
40页 500K
描述
8-Bit I/O Expander with Serial Interface

MCP23008-E/SS 技术参数

生命周期:Active包装说明:SSOP-20
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.73
JESD-30 代码:R-PDSO-G20长度:7.2 mm
I/O 线路数量:8端口数量:1
端子数量:20最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:2 mm最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
宽度:5.3 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches:1

MCP23008-E/SS 数据手册

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MCP23008/MCP23S08  
NOTES:  
DS21919B-page 38  
© 2005 Microchip Technology Inc.  

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