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MC92610VF

更新时间: 2024-02-03 08:34:32
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 561K
描述
Quad 3.125 Gbaud SERDES

MC92610VF 技术参数

生命周期:Transferred零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,针数:324
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.12JESD-30 代码:S-PBGA-B324
长度:19 mm端子数量:324
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.86 mm
最大供电电压:1.95 V最小供电电压:1.65 V
标称供电电压:1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
宽度:19 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1

MC92610VF 数据手册

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