生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, | 针数: | 324 |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.12 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B324 |
长度: | 19 mm | 端子数量: | 324 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.86 mm |
最大供电电压: | 1.95 V | 最小供电电压: | 1.65 V |
标称供电电压: | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 19 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MC927G | MOTOROLA | Inverter, DTL, MBCY10 |
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MC930 | FREESCALE | INTEGRATED CIRCUITS |
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MC930 | MOTOROLA | DUAL 4 INPUT EXPANER |
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MC9301F | MOTOROLA | Decimal Decoder/Driver, TTL, CDFP16 |
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MC9306L | MOTOROLA | Decade Counter, Synchronous, Bidirectional, TTL, CDIP24 |
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MC9307F | MOTOROLA | Decoder/Driver, TTL, CDFP16 |
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