MC68HC908RK2CSD

更新时间： 2024-11-18 22:25:03

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MC68HC908RK2CSD 技术参数

生命周期：	Transferred	零件包装代码：	SSOP
包装说明：	SSOP, SSOP20,.3	针数：	20
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.47	Is Samacsys：	N
具有ADC：	NO	其他特性：	OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 2 MHZ
地址总线宽度：		位大小：	8
CPU系列：	68HC08	最大时钟频率：	16 MHz
DAC 通道：	NO	DMA 通道：	NO
外部数据总线宽度：		JESD-30 代码：	R-PDSO-G20
JESD-609代码：	e0	长度：	7.2 mm
I/O 线路数量：	14	端子数量：	20
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
PWM 通道：	YES	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SSOP	封装等效代码：	SSOP20,.3
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源：	1.8/3.3 V	认证状态：	Not Qualified
RAM（字节）：	128	ROM（单词）：	2048
ROM可编程性：	FLASH	座面最大高度：	1.99 mm
速度：	4 MHz	子类别：	Microcontrollers
最大压摆率：	8.6 mA	最大供电电压：	3.6 V
最小供电电压：	1.8 V	标称供电电压：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	HCMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	5.29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROCONTROLLER	Base Number Matches：	1

MC68HC908RK2/D

REV 4

MC68HC908RK2

Advance Information

HCMOS

Microcontroller Unit

12 3 4 5 6 7...233

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