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MC33730EK

更新时间： 2024-01-08 23:11:41
品牌 Logo 应用领域
飞思卡尔 - FREESCALE 稳压器开关光电二极管
页数 文件大小 规格书
28页 687K
描述
Switch Mode Power Supply with Multiple Linear Regulators

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MC33730EK 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Transferred包装说明：5.70 X 4.60 MM, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-32
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.56
Is Samacsys：N模拟集成电路 - 其他类型：ANALOG CIRCUIT
控制模式：VOLTAGE-MODEJESD-30 代码：R-PDSO-G32
JESD-609代码：e3长度：11 mm
湿度敏感等级：3功能数量：1
端子数量：32最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：HSSOP封装等效代码：SSOP32,.4
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：245认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.65 mm子类别：Switching Regulator or Controllers
最大供电电压 (Vsup)：26.5 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
最大切换频率：500 kHz温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Matte Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：0.65 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：30宽度：7.5 mm
Base Number Matches：1

MC33730EK 数据手册

 浏览型号MC33730EK的Datasheet PDF文件第3页浏览型号MC33730EK的Datasheet PDF文件第4页浏览型号MC33730EK的Datasheet PDF文件第5页浏览型号MC33730EK的Datasheet PDF文件第7页浏览型号MC33730EK的Datasheet PDF文件第8页浏览型号MC33730EK的Datasheet PDF文件第9页 
ELECTRICAL CHARACTERISTICS  
MAXIMUM RATINGS  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS  
MAXIMUM RATINGS  
Table 3. Maximum Ratings  
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or  
permanent damage to the device.  
Ratings  
Symbol  
Value  
Unit  
Supply Voltage (VBAT)  
VBAT  
-0.3 to +40  
-18 to +40  
-18 to +40  
-0.3 to +50  
-0.3 to +12  
-0.3 to +12  
-2.0 to +40  
-1.0 to +26.5  
2.0  
V
V
Keep-Alive Supply Voltage (KA_VBAT)  
Control Inputs (VIGN, P1, P2, P3), PFD Output  
Bootstrap Voltage (BOOT, SR) referenced to ground  
Bootstrap Voltage (BOOT, SR) referenced to SW  
Charge Pump Output Voltage (CP)  
KA_VBAT  
V
VBOOT  
VBOOT - VSW  
VCP  
V
V
V
Switch Node Voltage SW  
VSW  
V
Sensor Supplies (VREF1, VREF2)  
VREF  
V
Sensor Supplies (VREF1, VREF2) Maximum Slew Rate  
VREFMAXSR  
VREG  
V/µs  
V
Regulator Voltages (V  
,V  
, V  
, V  
,V  
, V  
)
-0.3 to +7.0  
-0.3 to +7.0  
-0.3 to +7.0  
-0.3 to +3.0  
DDH DD3 DD3_B DDL DDL_B KAM  
Open Drain Outputs (RSTH, RSTL, RST3, RSTKAM, IGN_ON)  
Regon Input  
VDD  
V
VREGON  
VIN  
V
Analog Inputs (VCOMP, INV, FREQ, HRT)  
ESD Voltage(2)  
V
VESD  
V
Human Body Model - HBM (all pins except BOOT, VDDL, RSTL)  
Human Body Model - HBM (Pins BOOT, VDDL, RSTL)  
Machine Model - MM (all pins)  
±2000  
±1500  
±200  
Charge Device Model - CDM (all pins)  
±750  
Operational Package Temperature (Ambient Temperature)  
Storage Temperature  
TA_MAX  
TSTO  
-40 to +125  
-65 to +150  
Note 4  
°C  
°C  
Peak Package Reflow Temperature During Reflow(3), (4)  
Maximum Junction Temperature  
TPPRT  
°C  
TJ_MAX  
150  
41  
°C  
Thermal Resistance, Junction to Ambient(5)  
Thermal Resistance, Junction to Case(6)  
Notes  
R
°C/W  
°C/W  
J-A  
θ
θ
R
1.2  
J-C  
2. ESD testing is performed in accordance with the Human Body Model (HBM) (AEC-Q100-2), the Machine Model (MM) (AEC-Q100-003),  
ZAP = 0 Ω), and the Charge Device Model (CDM), Robotic (AEC-Q100-011).  
R
3. Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may  
cause malfunction or permanent damage to the device.  
4. Freescale’s Package Reflow capability meets Pb-free requirements for JEDEC standard J-STD-020C. For Peak Package Reflow  
Temperature and Moisture Sensitivity Levels (MSL), Go to www.freescale.com, search by part number [e.g. remove prefixes/suffixes  
and enter the core ID to view all orderable parts. (i.e. MC33xxxD enter 33xxx), and review parametrics.  
5. Thermal resistance measured in accordance with EIA/JESD51-2.  
6. Theoretical thermal resistance from the die junction to the exposed pad.  
33730  
Analog Integrated Circuit Device Data  
Freescale Semiconductor  
6
1...3456789...28

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