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MC14557BCP

更新时间： 2024-02-14 18:59:39
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 移位寄存器触发器逻辑集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
6页 206K
描述
1-to-64 Bit Variable Length Shift Register

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MC14557BCP 技术参数

是否Rohs认证：符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOIC包装说明：EIAJ, LEAD FREE, SOIC-16
针数：16Reach Compliance Code：unknown
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.66
Is Samacsys：N计数方向：RIGHT
系列：4000/14000/40000JESD-30 代码：R-PDSO-G16
JESD-609代码：e4长度：10.2 mm
逻辑集成电路类型：SERIAL IN SERIAL OUT最大频率@ Nom-Sup：1700000 Hz
湿度敏感等级：3位数：64
功能数量：1端子数量：16
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-55 °C
输出极性：COMPLEMENTARY封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP16,.3
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：260电源：5/15 V
传播延迟（tpd）：600 ns认证状态：Not Qualified
座面最大高度：2.05 mm子类别：Shift Registers
最大供电电压 (Vsup)：18 V最小供电电压 (Vsup)：3 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：MILITARY
端子面层：Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：40触发器类型：POSITIVE EDGE
宽度：5.275 mm最小 fmax：6.7 MHz
Base Number Matches：1

MC14557BCP 数据手册

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OUTLINE DIMENSIONS  
L SUFFIX  
CERAMIC DIP PACKAGE  
CASE 620–10  
ISSUE V  
–A–  
NOTES:  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER  
ANSI Y14.5M, 1982.  
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.  
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN  
FORMED PARALLEL.  
4. DIMENSION F MAY NARROW TO 0.76 (0.030)  
WHERE THE LEAD ENTERS THE CERAMIC  
BODY.  
16  
1
9
8
–B–  
C
L
INCHES  
MILLIMETERS  
DIM  
A
B
C
D
MIN  
MAX  
0.785  
0.295  
0.200  
0.020  
MIN  
19.05  
6.10  
–––  
MAX  
19.93  
7.49  
5.08  
0.50  
0.750  
0.240  
–––  
–T–  
SEATING  
PLANE  
0.015  
0.39  
K
N
E
0.050 BSC  
1.27 BSC  
F
0.055  
0.065  
1.40  
1.65  
G
H
K
L
M
N
0.100 BSC  
2.54 BSC  
M
E
0.008  
0.125  
0.015  
0.170  
0.21  
3.18  
0.38  
4.31  
F
J
16 PL  
0.25 (0.010)  
G
0.300 BSC  
7.62 BSC  
M
S
T
B
0
15  
0
15  
D 16 PL  
0.25 (0.010)  
0.020  
0.040  
0.51  
1.01  
M
S
T
A
P SUFFIX  
PLASTIC DIP PACKAGE  
CASE 648–08  
ISSUE R  
NOTES:  
–A–  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI  
Y14.5M, 1982.  
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.  
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN  
FORMED PARALLEL.  
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.  
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.  
16  
1
9
8
B
S
INCHES  
MILLIMETERS  
DIM  
A
B
C
D
F
MIN  
MAX  
0.770  
0.270  
0.175  
0.021  
0.70  
MIN  
18.80  
6.35  
3.69  
0.39  
1.02  
MAX  
19.55  
6.85  
4.44  
0.53  
1.77  
F
0.740  
0.250  
0.145  
0.015  
0.040  
C
L
SEATING  
–T–  
G
H
J
K
L
0.100 BSC  
0.050 BSC  
2.54 BSC  
1.27 BSC  
PLANE  
K
M
0.008  
0.015  
0.130  
0.305  
10  
0.21  
0.38  
3.30  
7.74  
10  
H
J
0.110  
0.295  
0
2.80  
7.50  
0
G
D 16 PL  
0.25 (0.010)  
M
S
0.020  
0.040  
0.51  
1.01  
M
M
T
A
MOTOROLA CMOS LOGIC DATA  
MC14557B  
5
123456

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与MC14557BCP相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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