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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | FBGA, BGA77,8X14,32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 85 ns | JESD-30 代码： | R-PBGA-B77 |
| 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT | 混合内存类型： | FLASH+SRAM |
| 端子数量： | 77 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA | 封装等效代码： | BGA77,8X14,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源： | 3/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Memory ICs | 最大压摆率： | 0.045 mA |
| 表面贴装： | YES | 技术： | HYBRID |
| 温度等级： | OTHER | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MC-222244AF9-B85X-BT3 | NEC |
获取价格 |
Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA77, 12 X 7 MM, FBGA-77 |
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| MC-222254AF9-B85X-BT3 | NEC |
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Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA77, 12 X 7 MM, FBGA-77 |
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| MC-222262F9-B85X-BT3 | NEC |
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Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA77, 12 X 7 MM, FBGA-77 |
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| MC-222263F9-B85X-BT3 | NEC |
获取价格 |
Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA77, 12 X 7 MM, FBGA-77 |
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| MC-222264F9-B85X-BT3 | NEC |
获取价格 |
Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA77, 12 X 7 MM, FBGA-77 |
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| MC-222272F9-B85X-BT3 | RENESAS |
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IC,MIXED MEMORY,FLASH+SRAM,HYBRID,BGA,77PIN,PLASTIC |
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| MC-222273F9-B85X-BT3 | NEC |
获取价格 |
Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA77, 12 X 7 MM, FBGA-77 |
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| MC-222274F9-B85X-BT3 | NEC |
获取价格 |
Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA77, 12 X 7 MM, FBGA-77 |
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| MC22CA010B | ETC |
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High-Frequency, High-Stability Chip for Instruments and RF |
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| MC22CA010B-T | ETC |
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High-Frequency, High-Stability Chip for Instruments and RF |
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