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MAX6733UTZWD3+T PDF预览

MAX6733UTZWD3+T

更新时间： 2024-01-29 13:32:27
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 信息通信管理光电二极管
页数 文件大小 规格书
15页 212K
描述
Power Supply Management Circuit, Fixed, 2 Channel, BICMOS, PDSO6, ROHS COMPLIANT, SOT-23, 6 PIN

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MAX6733UTZWD3+T 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active零件包装代码：SOT-23
包装说明：LSSOP,针数：6
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.55
可调阈值：NO模拟集成电路 - 其他类型：POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码：R-PDSO-G6JESD-609代码：e3
长度：2.9 mm湿度敏感等级：1
信道数量：2功能数量：1
端子数量：6最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：LSSOP封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度（摄氏度）：260
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：0.8 V
表面贴装：YES技术：BICMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子面层：Matte Tin (Sn)
端子形式：GULL WING端子节距：0.95 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：1.625 mm

MAX6733UTZWD3+T 数据手册

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MAX6730–MAX6735  
Single-/Dual-/Triple-Voltage µP Supervisory  
Circuits with Independent Watchdog Output  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS  
Operating Temperature Range ...........................-40°C to +85°C  
Storage Temperature Range.............................-65°C to +150°C  
Junction Temperature......................................................+150°C  
Lead Temperature (soldering, 10s) .................................+300°C  
Soldering Temperature (reflow)  
V
1, V 2, RSTIN, MR, WDI to GND.....................-0.3V to +6V  
CC  
CC  
RST, WDO to GND (open drain)...............................-0.3V to +6V  
RST, WDO to GND (push-pull).................-0.3V to (V 1 + 0.3V)  
Input Current/Output Current (all pins) ...............................20mA  
Continuous Power Dissipation (T = +70°C)  
CC  
A
Lead (Pb)-free packages.............................................+260°C  
Package containing lead (Pb) .....................................+240°C  
6-Pin SOT23-6 (derate 4.3mW/°C above +70°C) .....347.8mW  
8-Pin SOT23-8 (derate 5.6mW/°C above +70°C) .....444.4mW  
Stresses beyond those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and functional  
operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in the operational sections of the specifications is not implied. Exposure to  
absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.  
PACKAGE THERMAL CHARACTERISTICS (Note 1)  
6 SOT23  
8 SOT23  
Junction-to-Ambient Thermal Resistance (θ ).......…230°C/W  
Junction-to-Case Thermal Resistance (θ )..............…76°C/W  
Junction-to-Ambient Thermal Resistance (θ ).......…180°C/W  
Junction-to-Case Thermal Resistance (θ )..............…60°C/W  
JA  
JA  
JC  
JC  
Note 1: Package thermal resistances were obtained using the method described in JEDEC specification JESD51-7, using a four-layer  
board. For detailed information on package thermal considerations, refer to www.maximintegrated.com/thermal-tutorial.  
ELECTRICAL CHARACTERISTICS  
(V 1 = V 2 = +0.8V to +5.5V, T = -40°C to +85°C, unless otherwise noted. Typical values are at T = +25°C.) (Note 2)  
A
A
CC  
CC  
PARAMETER  
SYMBOL  
1, V  
CONDITIONS  
MIN  
TYP  
MAX  
UNITS  
Supply Voltage  
V
2
CC  
0.8  
5.5  
V
CC  
V
1 < +5.5V, all I/O connections  
CC  
15  
10  
4
39  
28  
11  
9
open, outputs not asserted  
I 1  
CC  
V
CC  
1 < +3.6V, all I/O connections  
open, outputs not asserted  
Supply Current  
μA  
V
CC  
2 < +3.6V, all I/O connections  
open, outputs not asserted  
I 2  
CC  
V
CC  
2 < +2.75V, all I/O connections  
3
open, outputs not asserted  
L (falling)  
M (falling)  
T (falling)  
S (falling)  
R (falling)  
Z (falling)  
Y (falling)  
W (falling)  
V (falling)  
4.500  
4.250  
3.000  
2.850  
2.550  
2.250  
2.125  
1.620  
1.530  
4.625  
4.375  
3.075  
2.925  
2.625  
2.313  
2.188  
1.665  
1.575  
4.750  
4.500  
3.150  
3.000  
2.700  
2.375  
2.250  
1.710  
1.620  
V 1 Reset Threshold  
CC  
V 1  
TH  
V
2
Maxim Integrated  
1234567...15

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型号 品牌 描述 获取价格 数据表
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