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MAX3669EHJ+

更新时间: 2024-01-05 13:29:54
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罗彻斯特 - ROCHESTER 接口集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 1091K
描述
SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP32, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-026AAA-HD, TQFP-32

MAX3669EHJ+ 技术参数

是否无铅: 含铅生命周期:Active
零件包装代码:QFP包装说明:5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-026AAA-HD, TQFP-32
针数:32Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.6接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G32JESD-609代码:e3
长度:5 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:32
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HTFQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.2 mm最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3.14 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:5 mm
Base Number Matches:1

MAX3669EHJ+ 数据手册

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