生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | DIMM |
包装说明: | DIMM, DIMM168 | 针数: | 168 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.24 | 风险等级: | 5.84 |
访问模式: | FAST PAGE | 最长访问时间: | 60 ns |
其他特性: | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDMA-N168 | 内存密度: | 268435456 bit |
内存集成电路类型: | FAST PAGE DRAM MODULE | 内存宽度: | 64 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 168 | 字数: | 4194304 words |
字数代码: | 4000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 4MX64 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DIMM |
封装等效代码: | DIMM168 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 4096 |
最大待机电流: | 0.03 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.44 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
M364C0484CT0-C50 | SAMSUNG |
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Fast Page DRAM Module, 4MX64, 50ns, CMOS, DIMM-168 |
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M364C0484CT0-C60 | SAMSUNG |
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Fast Page DRAM Module, 4MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168 |
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M364C0803BJ0-C60 | SAMSUNG |
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Fast Page DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168 |
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M364C0803BT0-C60 | SAMSUNG |
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Fast Page DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168 |
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M364C0804BT0-C50 | SAMSUNG |
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Fast Page DRAM Module, 8MX64, 50ns, CMOS, DIMM-168 |
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M364C0804BT0-C60 | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168 |
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M364C0804CT0-C50 | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 8MX64, 50ns, CMOS, DIMM-168 |
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M364C0804CT0-C60 | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168 |
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M364C0804CTO-C60 | SAMSUNG |
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DRAM |
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M364C0883BJ0-C50 | SAMSUNG |
获取价格 |
Fast Page DRAM Module, 8MX64, 50ns, CMOS, DIMM-168 |
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