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M312L6523BZ0-CB0

更新时间: 2024-02-28 19:03:19
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三星 - SAMSUNG 动态存储器双倍数据速率内存集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 372K
描述
DDR DRAM Module, 512MX72, 0.75ns, CMOS, DIMM-184

M312L6523BZ0-CB0 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIMM
包装说明:DIMM,针数:184
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36风险等级:5.75
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:0.75 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESHJESD-30 代码:R-XDMA-N184
内存密度:38654705664 bit内存集成电路类型:DDR DRAM MODULE
内存宽度:72湿度敏感等级:2
功能数量:1端口数量:1
端子数量:184字数:536870912 words
字数代码:512000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:512MX72封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIMM封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):2.7 V最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40Base Number Matches:1

M312L6523BZ0-CB0 数据手册

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512MB, 1GB, 2GB Registered DIMM Pb-Free  
DDR SDRAM  
DDR SDRAM Registered Module  
184pin Registered Module based on 512Mb B-die (x4, x8)  
with 1,200mil Height & 72-bit ECC  
60 FBGA with Pb-Free  
(RoHS compliant)  
Revision 1.2  
Oct. 2004  
Revision 1.2 Oct. 2004  

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