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LTM4653 PDF预览

LTM4653

更新时间： 2023-12-20 18:44:10
品牌 Logo 应用领域
亚德诺 - ADI 稳压器
页数 文件大小 规格书
34页 3470K
描述
符合 EN55022B 标准的 58V 4A 降压直流/直流 μModule 稳压器

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LTM4653 数据手册

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LTM4653  
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS  
PIN CONFIGURATION  
(Note 1)  
All Voltages Relative to VOUT–, Unless Otherwise Indicated  
ꢎꢏꢐ ꢑꢒꢄꢓ  
ꢀ
ꢋ
ꢌ
ꢍ
ꢔ
ꢕ
ꢖ
Terminal Voltages  
ꢑ
ꢒꢗ  
V , V , SV , SW, ISETa, V , V .........–0.3V to 60V  
ꢁ
B
IN  
D
IN  
OUT OSNS  
ꢑ
ꢂꢊꢉꢒꢗ  
ꢗꢂ  
GND, ISETb, EXTV .................................. –0.3V to 28V  
ꢃ
CC  
RUN ........................................ GND –0.3V to PGND 60V  
ꢐꢆꢗꢃ  
ꢒꢙꢏꢗꢟ ꢒꢙꢏꢗꢛ ꢜꢑ  
ꢒꢗ  
INTV , PGDFB, VINREG, COMPa, COMPb,  
CC  
ꢂ
ꢃ
ꢄ
IMONa, IMONb ............................................ –0.3V to 4V  
ꢐꢆꢏꢏꢃ ꢐꢆꢃꢅB ꢑꢒꢗRꢄꢆ ꢆꢗꢃ  
f
.......................................................–0.3V to INTV  
SET  
CC  
ꢗꢂ  
ꢂꢏꢙꢐꢟ ꢂꢏꢙꢐꢛ  
ꢝ
ꢜꢆꢗꢃ  
Rꢘꢗ  
ꢜꢄꢎ  
CLKIN, PGOOD (Relative to GND) ............... –0.3V to 6V  
Terminal Currents  
ꢒꢜꢄꢎꢟ ꢒꢜꢄꢎꢛ ꢄꢞꢎꢑ  
ꢒꢗꢎꢑ  
ꢂꢂ  
ꢅ
INTV Peak Output Current (Note 8)....................30mA  
CC  
+
ꢂꢂ  
TEMP ......................................................–1mA to 10mA  
ꢆ
–
TEMP .....................................................–10mA to 1mA  
ꢑ
ꢜꢆꢗꢃ  
ꢏꢜꢗꢜ  
ꢜꢓ  
ꢇ
Temperatures  
ꢚ
ꢠ
ꢚ
ꢠ
ꢎꢄꢙꢐ  
ꢎꢄꢙꢐ  
ꢎꢄꢙꢐ  
ꢎꢄꢙꢐ  
Internal Operating Temperature Range  
(Note 2).................................................. –40°C to 125°C  
Storage Temperature Range .................. –55°C to 125°C  
Peak Solder Reflow Package  
ꢈ
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ꢉ
ꢑ
ꢗꢂ  
ꢏꢘꢎ  
ꢊ
Body Temperature ................................................ 245°C  
Bꢆꢁ ꢐꢁꢂꢉꢁꢆꢄ  
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ORDER INFORMATION  
PART MARKING*  
PACKAGE  
TYPE  
MSL  
RATING  
TEMPERATURE RANGE  
(SEE NOTE 2)  
PART NUMBER  
LTM4653EY#PBF  
LTM4653IY#PBF  
LTM4653IY  
PAD OR BALL FINISH  
SAC305 (RoHS)  
SAC305 (RoHS)  
SnPb (63/37)  
DEVICE  
FINISH CODE  
LTM4653Y  
LTM4653Y  
LTM4653Y  
e1  
e1  
e0  
BGA  
BGA  
BGA  
3
3
3
–40°C to 125°C  
–40°C to 125°C  
–40°C to 125°C  
• Contact the factory for parts specified with wider operating temperature  
ranges. *Pad or ball finish code is per IPC/JEDEC J-STD-609.  
• Recommended LGA and BGA PCB Assembly and Manufacturing  
Procedures  
• LGA and BGA Package and Tray Drawings  
For more information on lead free part marking, go to: http://www.adi.com/  
leadfree/  
For more information on tape and reel specifications, go to: http://www.adi.  
com/tapeandreel/  
Rev. B  
2
For more information LTM4653  
1234567...34

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