Datasheet > 电源电路 > 电源管理电路> LTC2953IDD-1-TRPBF

LTC2953IDD-1-TRPBF

更新时间： 2024-01-08 14:04:28

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凌特 - Linear		监控控制器
页数	文件大小	规格书
20页	199K
描述
Push Button On/Off Controller with Voltage Monitoring

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LTC2953IDD-1-TRPBF 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	HVSON,
针数：	12	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.14	可调阈值：	YES
模拟集成电路 - 其他类型：	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	JESD-30 代码：	S-PDSO-N12
JESD-609代码：	e3	长度：	3 mm
湿度敏感等级：	1	信道数量：	1
功能数量：	1	端子数量：	12
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HVSON
封装形状：	SQUARE	封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	0.8 mm	最大供电电压 (Vsup)：	27 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	表面贴装：	YES
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.45 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	3 mm	Base Number Matches：	1

LTC2953IDD-1-TRPBF 数据手册

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LTC2953

PACKAGE DESCRIPTION

DD Package

12-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)

(Reference LTC DWG # 05-08-1725 Rev A)

0.70 0.05

2.38 0.05

1.65 0.05

3.50 0.05

2.10 0.05

PACKAGE

OUTLINE

0.25 0.05

0.45 BSC

2.25 REF

RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS

APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED

R = 0.115

0.40 0.10

TYP

2.38 0.10

1.65 0.10

3.00 0.10

(4 SIDES)

PIN 1 NOTCH

PIN 1

TOP MARK

R = 0.20 OR

0.25 × 45°

CHAMFER

(SEE NOTE 6)

0.23 0.05

0.45 BSC

0.75 0.05

0.200 REF

2.25 REF

(DD12) DFN 0106 REV A

0.00 – 0.05

BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD

NOTE:

1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE

2. DRAWING NOT TO SCALE

3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS

4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE

MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE

5. EXPOSED PAD AND TIE BARS SHALL BE SOLDER PLATED

6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE

TOP AND BOTTOM OF PACKAGE

2953f

Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.

However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-

tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.

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