Datasheet > LP62S1024BX-45LLIF

LP62S1024BX-45LLIF

更新时间： 2023-02-26 14:56:35

品牌	Logo	应用领域
联笙电子 - AMICC		静态存储器
页数	文件大小	规格书
17页	201K
描述
SRAM

阅读下载

获取价格

数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

LP62S1024BX-45LLIF 数据手册

浏览型号LP62S1024BX-45LLIF的Datasheet PDF文件第11页

浏览型号LP62S1024BX-45LLIF的Datasheet PDF文件第12页

浏览型号LP62S1024BX-45LLIF的Datasheet PDF文件第13页

浏览型号LP62S1024BX-45LLIF的Datasheet PDF文件第14页

浏览型号LP62S1024BX-45LLIF的Datasheet PDF文件第15页

浏览型号LP62S1024BX-45LLIF的Datasheet PDF文件第16页

LP62S1024B-I Series

Package Information

36LD CSP (6 x 8 mm) Outline Dimensions

unit: mm

TOP VIEW

BOTTOM VIEW

Ball#A1 CORNER

0.10

0.25

C A B

Ball*A1 CORNER

b (36X)

5 4 3 2 1

2 3 4 5 6

SIDE VIEW

0.20(4X)

SEATING PLANE

Dimensions in mm

Symbol

MIN. NOM. MAX.

1.00

0.16

0.48

5.80

7.80

---

1.10

0.21

0.53

6.00

8.00

3.75

5.25

0.75

0.30

1.20

0.26

0.58

6.20

8.20

---

0.25

0.35

Note:

1. THE BALL DIAMETER, BALL PITCH, STAND-OFF & PACKAGE THICKNESS

ARE DIFFERENT FROM JEDEC SPEC MO192 (LOW PROFILE BGA FAMILY).

2. PRIMARY DATUM C AND SEATING PLANE ARE DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS

OF THE SOLDER BALLS.

3. DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM.

4. THEERE SHALL BE A MINIMUM CLEARANCE OF 0.25mm BETWEEN THE EDGE OF THE

SOLDER BALL AND THE BODY EDGE.

(December, 2008, Version 1.4)

AMIC Technology, Corp.

1...14 15 1617

下载PDF

与LP62S1024BX-45LLIF相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
LP62S1024BX-55LLI	AMICC	128K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM	获取价格
LP62S1024BX-55LLIF	AMICC	128K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM	获取价格
LP62S1024BX-55LLT	AMICC	128K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM	获取价格
LP62S1024BX-55LLTF	AMICC	128K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM	获取价格
LP62S1024BX-70LLI	AMICC	128K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM	获取价格
LP62S1024BX-70LLIF	AMICC	128K X 8 BIT LOW VOLTAGE CMOS SRAM	获取价格