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LNK363P/G/D

更新时间： 2024-01-21 21:59:42

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描述
Energy Effi cient, Low Power Off-Line Switcher IC

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LNK363P/G/D 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	DIP	包装说明：	DIP,
针数：	8	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.39.00.01
Factory Lead Time：	14 weeks	风险等级：	1.67
其他特性：	REQUIRES AN AC SUPPLY OF 85 TO 265 V	模拟集成电路 - 其他类型：	SWITCHING REGULATOR
控制技术：	PULSE WIDTH MODULATION	JESD-30 代码：	R-PDIP-T7
JESD-609代码：	e3	长度：	9.575 mm
功能数量：	1	端子数量：	7
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
最大输出电流：	0.4 A	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	DIP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	IN-LINE	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
认证状态：	Not Qualified	表面贴装：	NO
切换器配置：	SINGLE	最大切换频率：	140 kHz
温度等级：	AUTOMOTIVE	端子面层：	PURE MATTE TIN
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	7.62 mm	Base Number Matches：	1

LNK363P/G/D 数据手册

LNK362-364

DIP-8B

⊕D S .004 (.10)

Notes:

.137 (3.48)

MINIMUM

1. Package dimensions conform to JEDEC specification

MS-001-AB (Issue B 7/85) for standard dual-in-line (DIP)

package with .300 inch row spacing.

-E-

2. Controlling dimensions are inches. Millimeter sizes are

shown in parentheses.

3. Dimensions shown do not include mold flash or other

protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed

.006 (.15) on any side.

.240 (6.10)

.260 (6.60)

4. Pin locations start with Pin 1, and continue counter-clock-

wise to Pin 8 when viewed from the top. The notch and/or

dimple are aids in locating Pin 1. Pin 6 is omitted.

5. Minimum metal to metal spacing at the package body for

the omitted lead location is .137 inch (3.48 mm).

6. Lead width measured at package body.

Pin 1

-D-

.367 (9.32)

.387 (9.83)

7. Lead spacing measured with the leads constrained to be

perpendicular to plane T.

.057 (1.45)

.068 (1.73)

(NOTE 6)

.125 (3.18)

.145 (3.68)

.015 (.38)

MINIMUM

-T-

SEATING

PLANE

.008 (.20)

.015 (.38)

.120 (3.05)

.140 (3.56)

.300 (7.62) BSC

(NOTE 7)

.300 (7.62)

.390 (9.91)

.100 (2.54) BSC

.048 (1.22)

.053 (1.35)

⊕T E D S .010 (.25) M

P08B

.014 (.36)

.022 (.56)

PI-2551-121504

SMD-8B

⊕ ^{D S .004 (.10)}

Notes:

.137 (3.48)

MINIMUM

1. Controlling dimensions are

inches. Millimeter sizes are

shown in parentheses.

-E-

2. Dimensions shown do not

include mold flash or other

protrusions. Mold flash or

protrusions shall not exceed

.006 (.15) on any side.

3. Pin locations start with Pin 1,

and continue counter-clock-

wise to Pin 8 when viewed

from the top. Pin 6 is omitted.

4. Minimum metal to metal

spacing at the package body

for the omitted lead location

is .137 inch (3.48 mm).

.372 (9.45)

.388 (9.86)

.010 (.25)

.240 (6.10)

.260 (6.60)

.420

⊕ ^{E S}

.046 .060 .060 .046

.080

Pin 1

-D-

.086

.186

.100 (2.54) (BSC)

5. Lead width measured at

package body.

6. D and E are referenced

datums on the package

body.

.286

.367 (9.32)

.387 (9.83)

Solder Pad Dimensions

.057 (1.45)

.068 (1.73)

(NOTE 5)

.125 (3.18)

.145 (3.68)

.004 (.10)

.032 (.81)

.037 (.94)

.048 (1.22)

.053 (1.35)

.009 (.23)

0 - 8

.036 (0.91)

.044 (1.12)

.004 (.10)

.012 (.30)

G08B

PI-2546-121504

2-14

Rev. D 02/07

1...11 12 131415 16

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