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LMH6559MA/NOPB

更新时间: 2024-02-03 21:24:22
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 放大器光电二极管
页数 文件大小 规格书
40页 1699K
描述
1750MHz 高速闭环缓冲器 | D | 8 | -40 to 85

LMH6559MA/NOPB 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP8,.25
针数:8Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.1放大器类型:BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB):14 µA标称带宽 (3dB):1050 MHz
最大输入失调电压:25000 µVJESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3长度:4.902 mm
湿度敏感等级:1负供电电压上限:-6.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V功能数量:1
端子数量:8最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C最小输出电流:0.05 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5/+-5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.753 mm标称压摆率:4580 V/us
子类别:Buffer Amplifiers最大压摆率:17 mA
供电电压上限:6.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.899 mmBase Number Matches:1

LMH6559MA/NOPB 数据手册

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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
D0008A  
SOIC - 1.75 mm max height  
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT  
8X (.061 )  
[1.55]  
SYMM  
SEE  
DETAILS  
1
8
8X (.024)  
[0.6]  
SYMM  
(R.002 ) TYP  
[0.05]  
5
4
6X (.050 )  
[1.27]  
(.213)  
[5.4]  
LAND PATTERN EXAMPLE  
EXPOSED METAL SHOWN  
SCALE:8X  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL  
EXPOSED  
METAL  
EXPOSED  
METAL  
.0028 MAX  
[0.07]  
.0028 MIN  
[0.07]  
ALL AROUND  
ALL AROUND  
SOLDER MASK  
DEFINED  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK DETAILS  
4214825/C 02/2019  
NOTES: (continued)  
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
www.ti.com  

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