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LMD18200T/NOPB

更新时间: 2024-02-23 23:08:06
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 局域网驱动接口集成电路
页数 文件大小 规格书
20页 664K
描述
3A, 55V H-Bridge

LMD18200T/NOPB 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SFM
包装说明:ZFM,针数:3
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.74内置保护:TRANSIENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE
输入特性:STANDARD接口集成电路类型:HB BASED PERIPHERAL DRIVER WITH PWM
JESD-30 代码:R-XZFM-T11JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:11最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C输出电流流向:SOURCE AND SINK
最大输出电流:3 A标称输出峰值电流:6 A
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:ZFM
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE认证状态:Not Qualified
最大压摆率:25 mA最大供电电压:55 V
最小供电电压:12 V标称供电电压:42 V
表面贴装:NO技术:BCDMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE端子位置:ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

LMD18200T/NOPB 数据手册

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LMD18200  
www.ti.com  
SNVS091F DECEMBER 1999REVISED APRIL 2013  
TEST CIRCUIT  
Switching Time Definitions  
Copyright © 1999–2013, Texas Instruments Incorporated  
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7
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