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LM6134BIMX/NOPB

更新时间: 2024-02-05 10:25:11
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 放大器光电二极管
页数 文件大小 规格书
30页 2001K
描述
Quad, 24-V, 10-MHz, low-power operational amplifier | D | 14 | -40 to 85

LM6134BIMX/NOPB 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP14,.25
针数:14Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.09放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
架构:VOLTAGE-FEEDBACK最大平均偏置电流 (IIB):0.35 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB):0.18 µA标称共模抑制比:80 dB
频率补偿:YES最大输入失调电压:8000 µV
JESD-30 代码:R-PDSO-G14JESD-609代码:e3
长度:8.65 mm低-失调:NO
微功率:YES湿度敏感等级:1
负供电电压上限:标称负供电电压 (Vsup):
功能数量:4端子数量:14
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:1.8/24 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.75 mm
最小摆率:7 V/us标称压摆率:14 V/us
子类别:Operational Amplifier最大压摆率:1.96 mA
供电电压上限:35 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
标称均一增益带宽:10000 kHz最小电压增益:6000
宽度:3.9 mmBase Number Matches:1

LM6134BIMX/NOPB 数据手册

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LM6132, LM6134  
ZHCSI78E APRIL 2000REVISED SEPTEMBER 2014  
www.ti.com.cn  
6 规格  
6.1 最大绝对额定值(1)(2)  
在自然通风温度范围内测得(除非另有说明)  
最小值  
最大值  
单位  
差分输入电压  
±15  
V
(V+)+0.3  
输入/输出引脚电压  
V
(V)0.3  
电源电压 (V+–V)  
输入引脚电流  
35  
±10  
±25  
50  
V
mA  
mA  
mA  
°C  
输出引脚电流(3)  
电源引脚处的电流  
铅温(焊接,10 秒)  
结温(4)  
260  
150  
°C  
(1) 绝对最大额定值表示限值,超过这些限值可能对器件造成损坏。运行额定值表示旨在让器件正常工作但无法保证特定性能的条件。有关各  
种保证规格和测试条件,请参阅电气特性。  
(2) 如果需要军用/航天专用器件,请与德州仪器 (TI) 销售办事处/分销商联系以了解供货情况和技术规格。  
(3) 同时适用于单电源供电和双电源供电。在环境温度升高的情况下,持续短路运行可能会导致超过允许的最大结温 (150°C)。  
(4) 最大功耗是 TJ(MAX)RθJA TA 的函数。任何环境温度下允许的最大功耗为 PD = (TJ(MAX) TA)/RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB  
的封装。  
6.2 处理额定值  
最小值  
最大值  
+150  
单位  
Tstg  
贮存温度范围  
静电放电  
65  
°C  
人体放电模式 (HBM),符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001,所有引  
2500  
V(ESD)  
V
(1)  
(1) 人体放电模型,1.5kΩ 100pF 串联。JEDEC 文档 JEP155 指出:2500V HBM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。  
6.3 建议的运行条件(1)  
在自然通风温度范围内运行(除非另有说明)  
最小值  
最大值  
1.8 V+ 24  
+85  
单位  
V
电源电压  
工作温度范围:LM6132LM6134  
40  
°C  
(1) 绝对最大额定值表示限值,超过这些限值可能对器件造成损坏。运行额定值表示旨在让器件正常工作但无法保证特定性能的条件。有关各  
种保证规格和测试条件,请参阅电气特性。  
6.4 热性能信息,8 引脚  
D (SOIC)  
8 引脚  
193  
P (PDIP)  
8 引脚  
115  
热指标(1)  
单位  
RθJA  
结至环境热阻  
°C/W  
(1) 有关传统和全新热度量的更多信息,请参阅 IC 封装热度量 应用报告 (文献号:SPRA953。  
6.5 热性能信息,14 引脚  
D (SOIC)  
NFF (PDIP)  
14 引脚  
81  
热指标(1)  
单位  
14 引脚  
RθJA  
结至环境热阻  
126  
°C/W  
(1) 有关传统和全新热度量的更多信息,请参阅 IC 封装热度量 应用报告 (文献号:SPRA953。  
4
版权 © 2000–2014, Texas Instruments Incorporated  

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