LM5185-Q1
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ZHCSSK4A –AUGUST 2023 –REVISED NOVEMBER 2023
6.4 热性能信息
LM5185-Q1
热指标(1)
PWP (HTSSOP)
单位
14 引脚
RΘJA
52.8
49.3
28.3
2.8
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RΘJC(top)
RΘJB
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板热阻
ΨJT
结至顶部特征参数
28.1
11.2
ΨJB
结至电路板特征参数
结至外壳(底部)热阻
RΘJC(bot)
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息,请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
6.5 电气特性
典型值对应于TJ = 25°C。除非另有说明,否则最小和最大限制适用于整个–40°C 至150°C 结温范围。除非另有说明,否则
VIN = 24V,VEN/UVLO = 2V。
参数
测试条件
最小值 典型值 最大值
单位
电源电流
ISHUTDOWN
VEN/UVLO = 0V
1.7
µA
µA
µA
VIN 关断电流
IACTIVE
VEN/UVLO = 2.5V,VRSET = 1.8V
425
25
575
40
VIN 有效电流
IACTIVE-VCC
VVCC = 8V
使用外部VCC 电源时的VIN 电流
偏置稳压器
VVCC-REG
7
4.25
0.35
30
V
V
VCC 调节电压
VVCC-UVLO
VVCC-HYST
IVCC-LIM
VCC UVLO 上升阈值
VCC UVLO 迟滞
VCC 拉电流限值
V
mA
启用和输入UVLO
VSD-RISING
0.8
1.1
1.53
5.25
V
V
V
V
V
V
EN/UVLO 上升
EN/UVLO 下降
EN/UVLO 上升
EN/UVLO 下降
待机阈值
VSD-FALLING
VUV-RISING
VUV-HYST
IUV-HYST
0.3
1.45
0.04
4.75
关断阈值
1.5
0.05
5
V
使能阈值
V
启用电压迟滞
启用电流迟滞
VEN/UVLO = 1.6V
µA
反馈
IRSET
100
1
µA
V
RSET 电流
RRSET = 10kΩ
RRSET = 10kΩ
IFB = 80µA
VRSET
0.99
1.01
40
RSET 稳压电压
FB 至VIN 电压
FB 至VIN 电压
VFB-VIN1
VFB-VIN2
mV
mV
–40
IFB = 120µA
误差放大器
gm
600
100
uS
µA
µA
EA 跨导
ICOMP-SRC
ICOMP-SNK
V
V
COMP 拉电流
COMP 灌电流
-100
开关频率
FSW-MIN
FSW-MAX
tON-MIN
11
350
125
kHz
kHz
ns
最小开关频率
最大开关频率
最短开关导通时间
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English Data Sheet: SNVSBT4