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LH28F800BGN-BL85

更新时间: 2024-01-16 18:50:23
品牌 Logo 应用领域
夏普 - SHARP 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 110K
描述
Flash, 512KX16, 85ns, PDSO44, SOP-44

LH28F800BGN-BL85 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:SOP-44
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.75
Is Samacsys:N最长访问时间:85 ns
其他特性:BOTTOM BOOT BLOCK启动块:BOTTOM
JESD-30 代码:R-PDSO-G44长度:28.2 mm
内存密度:8388608 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:44字数:524288 words
字数代码:512000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
编程电压:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.15 mm标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
类型:NOR TYPE宽度:13.2 mm
Base Number Matches:1

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