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LH28F800BGN-TL12

更新时间: 2024-09-30 20:22:59
品牌 Logo 应用领域
夏普 - SHARP 光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 110K
描述
Flash, 512KX16, 120ns, PDSO44, SOP-44

LH28F800BGN-TL12 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:SOP-44Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.81最长访问时间:120 ns
其他特性:TOP BOOT BLOCK启动块:TOP
JESD-30 代码:R-PDSO-G44JESD-609代码:e0
长度:28.2 mm内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:16
功能数量:1端子数量:44
字数:524288 words字数代码:512000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:512KX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.15 mm标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE宽度:13.2 mm
Base Number Matches:1

LH28F800BGN-TL12 数据手册

  

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