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L6116MC25

更新时间: 2024-02-02 08:49:00
品牌 Logo 应用领域
逻辑 - LOGIC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
7页 495K
描述
Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDFP24, CERAMIC, FP-24

L6116MC25 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,针数:24
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:25 nsJESD-30 代码:R-CDFP-F24
长度:16.002 mm内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:8
功能数量:1端口数量:1
端子数量:24字数:2048 words
字数代码:2000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:2KX8可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.286 mm最小待机电流:2 V
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:FLAT端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:9.017 mm
Base Number Matches:1

L6116MC25 数据手册

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