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L6116MMB20

更新时间： 2024-02-09 21:16:25

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L6116MMB20 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DFP	包装说明：	DFP, FL24,.4
针数：	24	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.92	Is Samacsys：	N
最长访问时间：	20 ns	其他特性：	AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-CDFP-F24
JESD-609代码：	e0	长度：	16.002 mm
内存密度：	16384 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	8	湿度敏感等级：	3
功能数量：	1	端口数量：	1
端子数量：	24	字数：	2048 words
字数代码：	2000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-55 °C
组织：	2KX8	输出特性：	3-STATE
可输出：	YES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DFP	封装等效代码：	FL24,.4
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	峰值回流温度（摄氏度）：	225
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
筛选级别：	38535Q/M;38534H;883B	座面最大高度：	2.286 mm
最大待机电流：	0.00005 A	最小待机电流：	2 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.135 mA
最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V	最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：	5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	MILITARY
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	FLAT
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	9.017 mm
Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
L6116MMB20L	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 20ns, CMOS, CDFP24, CERAMIC, FP-24
L6116MMB25	ETC	获取价格	x8 SRAM
L6116MMB25L	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDFP24, CERAMIC, FP-24
L6116NC10	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 10ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24
L6116NC10L	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 10ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24
L6116NC12	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 12ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24
L6116NC12L	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 12ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24
L6116NC15	ETC	获取价格	x8 SRAM
L6116NC15L	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24
L6116NC20	ETC	获取价格	x8 SRAM