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L6116MMB15L

更新时间： 2024-02-27 03:38:36

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L6116MMB15L 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	DFP	包装说明：	DFP, FL24,.4
针数：	24	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.2.C	HTS代码：	8542.32.00.41
风险等级：	5.92	最长访问时间：	15 ns
其他特性：	AUTOMATIC POWER-DOWN	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-CDFP-F24	JESD-609代码：	e0
长度：	16.002 mm	内存密度：	16384 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	8
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	24
字数：	2048 words	字数代码：	2000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	2KX8
输出特性：	3-STATE	可输出：	YES
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	DFP
封装等效代码：	FL24,.4	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	225	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	筛选级别：	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度：	2.286 mm	最大待机电流：	0.00015 A
最小待机电流：	2 V	子类别：	SRAMs
最大压摆率：	0.16 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	FLAT	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	9.017 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
L6116MMB20	ETC	获取价格	x8 SRAM
L6116MMB20L	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 20ns, CMOS, CDFP24, CERAMIC, FP-24
L6116MMB25	ETC	获取价格	x8 SRAM
L6116MMB25L	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDFP24, CERAMIC, FP-24
L6116NC10	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 10ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24
L6116NC10L	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 10ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24
L6116NC12	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 12ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24
L6116NC12L	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 12ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24
L6116NC15	ETC	获取价格	x8 SRAM
L6116NC15L	LOGIC	获取价格	Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24