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KMPC870ZT133

更新时间： 2024-02-14 16:22:16

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飞思卡尔 - FREESCALE		外围集成电路
页数	文件大小	规格书
84页	1372K
描述
Hardware Specifications

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KMPC870ZT133 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	BGA	包装说明：	HBGA, BGA256,16X16,50
针数：	256	Reach Compliance Code：	not_compliant
ECCN代码：	5A992	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.83	Is Samacsys：	N
地址总线宽度：	32	位大小：	32
边界扫描：	YES	外部数据总线宽度：	32
格式：	FIXED POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	JESD-609代码：	e0
长度：	23 mm	低功率模式：	YES
湿度敏感等级：	3	端子数量：	256
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	HBGA
封装等效代码：	BGA256,16X16,50	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	峰值回流温度（摄氏度）：	245
电源：	1.8,3.3 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.54 mm	速度：	133 MHz
子类别：	Microprocessors	最大供电电压：	1.9 V
最小供电电压：	1.7 V	标称供电电压：	1.8 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：	30	宽度：	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR, RISC	Base Number Matches：	1

KMPC870ZT133 数据手册

MPC875EC

Rev. 3.0, 07/2004

Freescale Semiconductor

MPC875/MPC870

Hardware Specifications

Contents

This hardware specification contains detailed information on

1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3. Maximum Tolerated Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

4. Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

5. Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

6. DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

7. Thermal Calculation and Measurement . . . . . . . . . . 11

8. Power Supply and Power Sequencing . . . . . . . . . . . 13

9. Mandatory Reset Configurations . . . . . . . . . . . . . . . 14

10. Layout Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

11. Bus Signal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

12. IEEE 1149.1 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . 44

13. CPM Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

14. USB Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

15. FEC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

16. Mechanical Data and Ordering Information . . . . . . . 71

17. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

power considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC

timing specifications for the MPC875/MPC870. The CPU on the

MPC875/MPC870 is a 32-bit PowerPC™ core that incorporates

memory management units (MMUs) and instruction and data

caches and that implements the PowerPC instruction set. This

hardware specification covers the following topics:

1 Overview

The MPC875/MPC870 is a versatile single-chip integrated

microprocessor and peripheral combination that can be used in a

variety of controller applications and communications and

networking systems. The MPC875/MPC870 provides enhanced

ATM functionality over that of other ATM-enabled members of

the MPC860 family.

PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE

12 3 4 5 6 7...84

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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