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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | DIMM, DIMM168 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.24 | 风险等级： | 5.84 |
| 访问模式： | DUAL BANK PAGE BURST | 最长访问时间： | 6 ns |
| 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK)： | 125 MHz |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-XDMA-N168 |
| 内存密度： | 150994944 bit | 内存集成电路类型： | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度： | 72 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 168 |
| 字数： | 2097152 words | 字数代码： | 2000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 2MX72 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIMM | 封装等效代码： | DIMM168 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 4096 | 自我刷新： | YES |
| 最大待机电流： | 0.009 A | 最小待机电流： | 3 V |
| 子类别： | Other Memory ICs | 最大压摆率： | 0.99 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| KMM374S203CTS-GH | SAMSUNG | Synchronous DRAM Module, 2MX72, 6ns, CMOS |
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| KMM374S203CTS-GL | SAMSUNG | Synchronous DRAM Module, 2MX72, 6ns, CMOS |
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| KMM374S213DTS-G8 | SAMSUNG | Synchronous DRAM Module, 2MX72, 6ns, CMOS |
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| KMM374S213DTS-GH | SAMSUNG | Synchronous DRAM Module, 2MX72, 6ns, CMOS |
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| KMM374S213DTS-GL | SAMSUNG | Synchronous DRAM Module, 2MX72, 6ns, CMOS |
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| KMM374S400BTN-G0 | SAMSUNG | Memory IC, 4MX72, CMOS, PDMA168, DIMM-168 |
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