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KKA1062

更新时间： 2024-02-10 04:12:51
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可天士 - KODENSHI 电话
页数 文件大小 规格书
9页 490K
描述
TELEPHONE SPEECH NETWORK WITH DIALER INT`ERFACE

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KKA1062 技术参数

生命周期：Obsolete包装说明：SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code：unknown风险等级：5.84
JESD-30 代码：R-PDSO-G16端子数量：16
最高工作温度：70 °C最低工作温度：-25 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：SOP
封装等效代码：SOP16,.25封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE电源：3 V
认证状态：Not Qualified子类别：Other Telecom ICs
最大压摆率：1.35 mA标称供电电压：3 V
表面贴装：YES温度等级：OTHER
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUALBase Number Matches：1

KKA1062 数据手册

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KKA1062/1062A  
N SUFFIX PLASTIC DIP  
(MS - 001BB)  
A
Dimension, mm  
9
8
16  
1
Symbol  
MIN  
18.67  
6.1  
MAX  
19.69  
7.11  
B
A
B
C
D
F
5.33  
0.36  
1.14  
0.56  
F
L
1.78  
C
2.54  
7.62  
G
H
J
SEATING  
PLANE  
-T-  
N
M
0
°
10  
°
J
G
K
H
D
2.92  
7.62  
0.2  
3.81  
8.26  
0.36  
K
L
M
N
0.25 (0.010) M  
T
NOTES:  
1. Dimensions “A”, “B” do not include mold flash or protrusions.  
Maximum mold flash or protrusions 0.25 mm (0.010) per side.  
0.38  
D SUFFIX SOIC  
(MS - 012AC)  
Dimension, mm  
A
16  
Symbol  
MIN  
9.8  
MAX  
10  
9
A
B
C
D
F
H
B
P
3.8  
4
1.35  
0.33  
0.4  
1.75  
0.51  
1.27  
1
8
G
R x 45  
C
1.27  
5.72  
G
H
J
-T-  
SEATING  
PLANE  
K
M
D
J
F
0.25 (0.010) M T C  
M
0
°
8
°
0.1  
0.19  
5.8  
0.25  
0.25  
6.2  
K
M
P
NOTES:  
1. Dimensions A and B do not include mold flash or protrusion.  
2. Maximum mold flash or protrusion 0.15 mm (0.006) per side  
0.25  
0.5  
R
for A; for B 0.25 mm (0.010) per side.  
‑
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