是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | SOIC | 包装说明: | VSSOP, TSSOP48,.71,20 |
针数: | 48 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.1.A | HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 5.73 | 最长访问时间: | 30 ns |
其他特性: | CONTAINS ADDITIONAL 8M BIT SPARE MEMORY | 命令用户界面: | YES |
数据轮询: | NO | JESD-30 代码: | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码: | e6 | 长度: | 15.4 mm |
内存密度: | 268435456 bit | 内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 部门数/规模: | 2K |
端子数量: | 48 | 字数: | 33554432 words |
字数代码: | 32000000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 32MX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VSSOP | 封装等效代码: | TSSOP48,.71,20 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
页面大小: | 512 words | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.3 V |
编程电压: | 2.7 V | 认证状态: | Not Qualified |
就绪/忙碌: | YES | 座面最大高度: | 0.7 mm |
部门规模: | 16K | 最大待机电流: | 0.00005 A |
子类别: | Flash Memories | 最大压摆率: | 0.02 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN BISMUTH | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 切换位: | NO |
类型: | NAND TYPE | 宽度: | 12 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
K9F5608U0C-FCB0T | SAMSUNG | 暂无描述 |
获取价格 |
|
K9F5608U0C-FIB0 | SAMSUNG | 512Mb/256Mb 1.8V NAND Flash Errata |
获取价格 |
|
K9F5608U0C-FIB00 | SAMSUNG | Flash, 32MX8, 30ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.70 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, WSOP1-48 |
获取价格 |
|
K9F5608U0C-FIB0T | SAMSUNG | Flash, 32MX8, 30ns, PDSO48, |
获取价格 |
|
K9F5608U0C-GCB00 | SAMSUNG | Flash, 32MX8, 30ns, PBGA63, 9 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-63 |
获取价格 |
|
K9F5608U0C-GCB0T | SAMSUNG | Flash, 32MX8, 30ns, PBGA63 |
获取价格 |