5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > K9F5608B0DJCB000
K9F5608B0DJCB000 PDF预览

K9F5608B0DJCB000

更新时间： 2024-11-25 21:11:39
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
35页 847K
描述
Flash, 32MX8, 45ns, PBGA63, 11 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63

阅读下载

中文翻译

获取价格

K9F5608B0DJCB000 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：BGA
包装说明：11 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63针数：63
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：3A991.B.1.A
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：5.83
最长访问时间：45 nsJESD-30 代码：R-PBGA-B63
长度：11 mm内存密度：268435456 bit
内存集成电路类型：FLASH内存宽度：8
功能数量：1端子数量：63
字数：33554432 words字数代码：32000000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：70 °C
最低工作温度：组织：32MX8
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：VFBGA
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY
并行/串行：PARALLEL编程电压：2.7 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1 mm
最大供电电压 (Vsup)：2.9 V最小供电电压 (Vsup)：2.5 V
标称供电电压 (Vsup)：2.7 V表面贴装：YES
技术：CMOS温度等级：COMMERCIAL
端子形式：BALL端子节距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM类型：NAND TYPE
宽度：9 mmBase Number Matches：1

K9F5608B0DJCB000 数据手册

 浏览型号K9F5608B0DJCB000的Datasheet PDF文件第2页浏览型号K9F5608B0DJCB000的Datasheet PDF文件第3页浏览型号K9F5608B0DJCB000的Datasheet PDF文件第4页浏览型号K9F5608B0DJCB000的Datasheet PDF文件第5页浏览型号K9F5608B0DJCB000的Datasheet PDF文件第6页浏览型号K9F5608B0DJCB000的Datasheet PDF文件第7页 
K9F5608R0D  
K9F5608U0D  
FLASH MEMORY  
K9F5608B0D  
K9F5608X0D  
INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN RELATION TO SAMSUNG PRODUCTS,  
AND IS SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE.  
NOTHING IN THIS DOCUMENT SHALL BE CONSTRUED AS GRANTING ANY LICENSE,  
EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE,  
TO ANY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS IN SAMSUNG PRODUCTS OR TECHNOLOGY. ALL  
INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED  
ON AS "AS IS" BASIS WITHOUT GUARANTEE OR WARRANTY OF ANY KIND.  
1. For updates or additional information about Samsung products, contact your nearest Samsung office.  
2. Samsung products are not intended for use in life support, critical care, medical, safety equipment, or similar  
applications where Product failure could result in loss of life or personal or physical harm, or any military or  
defense application, or any governmental procurement to which special terms or provisions may apply.  
* Samsung Electronics reserves the right to change products or specification without notice.  
1
1234567...35

中文翻译

下载PDF

与K9F5608B0DJCB000相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
K9F5608B0D-JCB0T SAMSUNG

获取价格

 		Flash, 32MX8, 30ns, PBGA63
K9F5608B0D-JIB00 SAMSUNG

获取价格

 		Flash, 32MX8, 30ns, PBGA63, 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63
K9F5608B0D-PCB0 SAMSUNG

获取价格

 		Flash, 32MX8, 30ns, PDSO48
K9F5608B0D-PCB00 SAMSUNG

获取价格

 		Flash, 32MX8, 30ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48
K9F5608B0DPIB000 SAMSUNG

获取价格

 		Flash, 32MX8, 45ns, PDSO48, 20 X 12 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48
K9F5608B0D-PIB0T SAMSUNG

获取价格

 		Flash, 32MX8, 30ns, PDSO48
K9F5608D0C SAMSUNG

获取价格

 		32M x 8 Bit , 16M x 16 Bit NAND Flash Memory
K9F5608D0C-D SAMSUNG

获取价格

 		32M x 8 Bit , 16M x 16 Bit NAND Flash Memory
K9F5608D0C-DCB0 SAMSUNG

获取价格

 		Flash, 32MX8, 30ns, PBGA63,
K9F5608D0C-DCB00 SAMSUNG

获取价格

 		Flash, 32MX8, 30ns, PBGA63, 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TBGA-63

与K9F5608B0DJCB000相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证