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K8S2715EBC-FC7E0

更新时间： 2024-01-31 08:28:23
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
60页 1114K
描述
Flash, PBGA44, 7.70 X 6.20 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-44

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K8S2715EBC-FC7E0 技术参数

生命周期：Active零件包装代码：BGA
包装说明：,针数：44
Reach Compliance Code：compliant风险等级：5.66
JESD-30 代码：R-PBGA-B44内存集成电路类型：FLASH
端子数量：44封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：GRID ARRAY
编程电压：1.8 V表面贴装：YES
端子形式：BALL端子位置：BOTTOM
Base Number Matches：1

K8S2715EBC-FC7E0 数据手册

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K8S2815ET(B)C  
NOR FLASH MEMORY  
The attached datasheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to  
change the specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions about device. If you have any ques-  
tions, please contact the SAMSUNG branch office near you.  
3
Revision 1.2  
November 2008  
1234567...60

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与K8S2715EBC-FC7E0相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
K8S2715EBC-FE7E0 SAMSUNG Flash, PBGA44, 7.70 X 6.20 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-44

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K8S2715EBC-SC7E0 SAMSUNG Flash, PBGA44, 7.70 X 6.20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-44

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