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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | FBGA, BGA167,12X15,32 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.41 | 最长访问时间： | 110 ns |
| 启动块： | TOP | 命令用户界面： | YES |
| 通用闪存接口： | YES | 数据轮询： | YES |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B167 | 内存密度： | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 16 |
| 部门数/规模： | 4,511 | 端子数量： | 167 |
| 字数： | 33554432 words | 字数代码： | 32000000 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -25 °C |
| 组织： | 32MX16 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA | 封装等效代码： | BGA167,12X15,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 1.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 就绪/忙碌： | YES |
| 部门规模： | 16K,64K | 最大待机电流： | 0.00002 A |
| 子类别： | Flash Memories | 最大压摆率： | 0.07 mA |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 切换位： | YES |
| 类型： | NOR TYPE | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| K8C1015ETM-DE1E0 | SAMSUNG | Flash, 32MX16, 110ns, PBGA167, 10.50 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FB |
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| K8C1015ETM-FC1C | SAMSUNG | Flash, 32MX16, 110ns, PBGA167, |
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| K8C1015ETM-FC1C0 | SAMSUNG | Flash, 32MX16, 110ns, PBGA167, 10.50 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-167 |
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| K8C1015ETM-FC1DT | SAMSUNG | Flash, 32MX16, 110ns, PBGA167, |
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| K8C1015ETM-FC1F0 | SAMSUNG | Flash, 32MX16, 110ns, PBGA167, 10.50 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-167 |
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| K8C1015ETM-FE1C0 | SAMSUNG | Flash, 32MX16, 110ns, PBGA167, 10.50 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-167 |
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ADXL345传感器工作原理、参数分析、引脚说明
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ACS712电流检测使用指南及资料手册参数分析
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