是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 7 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 111 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 1,2,4,8 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B90 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 268435456 bit | 内存集成电路类型: | SYNCHRONOUS DRAM |
内存宽度: | 32 | 端子数量: | 90 |
字数: | 8388608 words | 字数代码: | 8000000 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -25 °C |
组织: | 8MX32 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | FBGA | 封装等效代码: | BGA90,9X15,32 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源: | 1.8 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 4096 | 连续突发长度: | 1,2,4,8,FP |
最大待机电流: | 0.0003 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.16 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
K4S56323PF-FG1L0 | SAMSUNG | Synchronous DRAM, 8MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90 |
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K4S56323PF-FG75 | SAMSUNG | Synchronous DRAM, 8MX32, 6ns, CMOS, PBGA90 |
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K4S56323PF-FG750 | SAMSUNG | Synchronous DRAM, 8MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90 |
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K4S56323PF-FG90 | SAMSUNG | Synchronous DRAM, 8MX32, 7ns, CMOS, PBGA90 |
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K4S56323PF-FG900 | SAMSUNG | Synchronous DRAM, 8MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90 |
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K4S56323PF-HF1L | SAMSUNG | Synchronous DRAM, 8MX32, 7ns, CMOS, PBGA90 |
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